lqfp封装(lqfp封装库)

什么是贴片封装

众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。

lqfp封装(lqfp封装库)

lqfp封装(lqfp封装库)

贴片封装楼上说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。

贴片封装在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm 3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距是一类的封装技术的统一称呼，它包括多种封装形式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简明扼要。

贴片18、FQFP(fine pitch quad flat package)是电子产品小型化、化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装。

STC12C5A60S2-35I单片机LQFP44 封装和DIP封装功能上有什么区别？

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

1功能基本一样

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

2LQFP44 封装（贴片式）功耗小些。

3 DIP封装功耗大些，但实验性方便些

好像没有区别吧。

资源都不多，但44脚的多4个I/O口

多几个IO口, 其他功能一样, 芯片尺寸小点而已

功能上没区别

PDIP和LQFP封装的特点

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm3、有豁口的芯片辨识方向。

ad软件封装向导里没有lqfp封装，怎么办

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

直接使用QFP就可以了啊，LQFP只是说厚度比QFP小而已，但是你只是制作PCB封装，跟厚度有什么关系呢？

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。比如你使用电容的PCB封装的时候，你有考虑过电容的高度吗？

RK2926芯片起什么作用？

rk2926是cortex A9处理器，主频1GHZ，内置mali400gpu，32K1、W代表内存颗粒是由Winbond生产 L1Winbond（华邦）data cache，32K L1 code cache， 这个芯片特点是Lqfp封装，非BGA，但是没有内嵌内存，也是不错的一款嵌入式处理器，内嵌音频编，Lvds驱动器，是早期的一款大屏平板的处理器。属于低价方案，目前早已过时。

内存条上的“颗粒封装”是什么？FBGA是什么意思？

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

哎呀~~~~摘抄的 自己看吧！ 哈

内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变革，可谓风风雨雨一路发展而来.前面老的封装方式，就不说了，都成了历史。

就简单介绍一下CSP吧，CSP是我们的明日之星，大家都知道，封装面积与芯片的面积比越接近1：1越完美，那么CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍

内存编码含义

Samsung

具体含义解释：

主要含义：

第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。

第2位——芯片类型4，代表DRAM。

第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit的容量。

第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。

第11位——连线“-”。

第14、15位——芯片的速率，如60为6ns；70为 7ns；7B为7.5ns (CL=3)；7C为7.5ns (CL=2) ；80为 8ns；10 为10ns (66MHz)。

知道了内存颗粒编码主要数位的含义，拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存，使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits（兆数位） × 16片/8bits=256MB（兆字节）。

注：“bit”为“数位”，“B”即字节“byte”，一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算，文中所举的例子中有两种情况：一种是非ECC内存，每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存；另一种ECC内存，在每64位数据之后，还增加了8位的ECC校验码。通过校验码，可以检测出内存数据中的两位错误，纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中，不计算校验位，具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。

Hynix(Hyundai)现代

现代内存的含义：

HY5DV641622AT-36

HY XX X XX XX XX X X X X X XX

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

1、HY代表是现代的产品

2、内存芯片类型：(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)；

3、工作电压：空白=5V，V=3.3V,U=2.5V

4、芯片容量和刷新速率：16=16Mbits、4K Ref；64=64Mbits、8K Ref；65=64Mbits、4K Ref；128=128Mbits、8K Ref；129=128Mbits、4K Ref；256=256Mbits、16K Ref；257=256Mbits、8K Ref

5、代表芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位

6、BANK数量：1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系

7、I/O界面：1 :SSTL_3、 2 :SSTL_2

8、芯片内核版本：可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新

9、代表功耗：L=低功耗芯片，空白=普通芯片

10、内存芯片封装形式：JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-Ⅱ，TD=13mm TSOP-Ⅱ，TG=16mm TSOP-Ⅱ

11、工作速度：55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :MHZ、33 :300NHZ、L DR200、H DR266B、 K DR266A

Infineon（亿恒）

Infineon是德国西门子的一个分公司，目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量：容量为128Mbits的颗粒和容量为256Mbits的颗粒。编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。Infineon的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成。所以其内存颗粒型号比较少，辨别也是最容易的。

-7.5——表示该内存的工作频率是133MHz；

-8——表示该内存的工作频率是100MHz。

例如：

1条Kingston的内存条，采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为： 128Mbits（兆数位）×16片/8=256MB（兆字节）。

1条Ramaxel的内存条，采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为： 128Mbits（兆数位） × 8 片/8=128MB（兆字节）。

KINGMAX、kti

KINGMAX内存的说明

Kingmax内存都是采用TinyBGA封装（Tiny ball grid array）。并且该封装模式是专利产品，所以我们看到采用Kingmax颗粒制作的内存条全是该厂自己生产。Kingmax内存颗粒有两种容量：64Mbits和128Mbits。在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来。

容量备注：

KSVA44T4A0A——64Mbits，16M地址空间 × 4位数据宽度；

KSV244T4XXX——128Mbits，32M地址空间 × 4位数据宽度；

KSV684T4XXX——128Mbits，16M地址空间 × 8位数据宽度；

KSV864T4XXX——128Mbits，8M 地址空间 × 16位数据宽度。

Kingmax内存的工作速率有四种状态，是在型号后用短线符号隔开标识内存的工作速率：

-7A——PC133 /CL=2；

-7——PC133 /CL=3；

-8A——PC100/ CL=2；

-8——PC100 /CL=338、PFPF(plastic flat package)。

例如一条Kingmax内存条，采用16片KSV884T4A0A-7A 的内存颗粒制造，其容量计算为： 64Mbits（兆数位）×16片/8=128MB（兆字节）。

Micron（美光）

以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则。

含义：

MT——Micron的厂商名称。

48——内存的类型。48代表SDRAM；46 代表DDR。

16M8——内存颗粒容量为128Mbits，计算方法是：16M（地址）×8位数据宽度。

A2——内存内核版本号。

TG——封装方式，TG即TSOP封装。

-75——内存工作速率，-75即133MHz；-65即150MHz。

实例：一条Micron DDR内存条，采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造。该内存支持ECC功能。所以每个Bank是奇数片内存颗粒。

其容量计算为：容量32M ×4bit ×16 片/ 8=256MB（兆字节）。

含义说明：

W XX XX XX XX

1 2 3 4 5

2、代表显存类型：98为SDRAM，94为DDR RAM

4、代表封装，H为TSOP封装，B为BGA封装，D为LQFP封装

5、工作频率:0：10ns、100MHz；8：8ns、125MHz；Z：7.5ns、133MHz；Y：6.7ns、150MHz；6：6ns、166MHz；5：5ns、200MHz

电子里的PLCC、DIP、MQFP、QFP、SSOP、TSSOP、SOP分别是什么意思？

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易作，但焊接后的外观检查较为困难。

这些表示器件的封装，通常表达了尺寸和引脚宽度。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

DIP(duaLC——供电电压。LC代表3V；C 代表5V；V 代表2.5V。l tape carrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

MQFP(metric quad flatpackage)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

SOF(all Out-Linepackage)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

altium 如何画lqfp-44封装

NCS8805 LVDS/RGB转EDP

去封装库里画，新建一个就行。你要先看这个芯片的数据手册，一般在几页会给出这个芯片封装的规格参数，根据那个参数来画。不会用altium的话，可以百度，一般用它自带的向导画比较容易些。

用向导画吧，输入手册里51、QTCP(quad tape carrier package)的参数，应该没有什么问题，注意焊盘，别短路了。Altium默认将焊盘加宽，比引脚宽。所以要注意看看焊盘是否短路。

LVDS,DVI,VGA,HDMI,RGB,谁能帮我详细的讲解下？？

KSV884T4A0A——64Mbits，8M地址空间 × 8位数据宽度；

EDP输出信号

NCS8801S LVDS转EDP、RGB转EDP

封装QFN56 分辨率25601600

用于手机、平板、转接板、液晶驱动板、、可视门铃等等到显示设备上

MIPI输出信号

SDD2828 RGB转MIPI 封装QFN68 分辨率19201200

LVDS输出信号

GM8283 TTL/RGB转LVDS 封装: TTSOP56 分辨率: 1366768

GM8285:GM8283升级版本，在电压和分辨率改动。

ZA7783 MIPI转LVDS,MIPI转RGB 封装: QFN64 分辨率:1366768

ICN6201 MIPI转LVDS 封装：QFN48 分辨率：19201200

用于手机、车载、转接板、平板等到显示设备上

RGB输出信号

GM8284 LVDS转RGB 封装TTSOP56

主要用于转接板、到显示设备上，后枕显示到显示设备上

ICN6211 MIPI转RGB 封装QFN48 分辨率19201200

用于手机、车载、转接板、平板等到显示设备上

VGA输出信号

GM7123 数字VGA转模拟VGA 封装LQFP48

MS9282 VGA/YPbPr转HDMI/D3、代表颗粒的版本号：常见的版本号为B和H；VI（直通，Straight），高清WII转HDMI，

MS1830 VGA转CVBS&S-Video&VGA（Scaler，Embedded SDRAM,OSD），HDMI转CVBS/S-Video(Scaler，Embedded SDRAM,OSD)。

MS7024 TV Encoder（支持CVBS和S-Video信号输出，支持NTSC/PAL制式）。

MS2100 CVBS/S-Video转USB

MS1820 VGA转HDMI（Scaler）

HDMI转VGA（Scaler，OSD）

CVBS转HDMI（Scaler）

YPbPr转HDMI（Scaler）

HDMI转YPbPr（Scaler，OSD）

数字RGB转VGA（Scaler，OSD）

CVBS转VGA/YPbPr（Scaler，OSD）

CVBS互转YPbPr（Scaler，OSD）

VGA互转YPbPr（Scaler，OSD）

Bit 656/1120转VGA（Scaler，OSD）

Bit 656/1120转HDMI（Scaler）

SDI转VGA（Scaler，OSD）

SDI互转HDMI（Scaler）

ALL转HDMI

NCS8802 HDMI转RGB

NCS8803 HDMI转EDP

NCS8806 LVDS转V BY ONE

NCS8808 HDMI转MLVDS

NCS8809 HDMI转V BY ONE

NCS8810 HDMI转LVDS

NCS8813 EDP/USB Type-C转LVDS

串口扩展

GM8125 1串口扩5串口 串口波特率达230400bps，子串口波特率达38400bps 有SDI24SOP24的封装

SJ214 1串口扩4串口

主要应用于工业控制、安防、IC卡门禁门锁系统、电力抄表行业、公话行业、车载GPS和记录仪器、金融机具和等行业。

怎样辨别电路板上的芯片引脚朝向？

在百度里面找: VS1003.PDF 就能找到相应手册.

1、有横杠的芯片辨识方向

对于有的双列直插或者双列贴片而言，芯片的表面有一条横向，这条横向就是芯片引脚的方向辨识点。芯片平放，横杠左侧的是个引脚，右侧是一个引脚，引脚标号按照逆时针方向递增，

2、有圆点的芯片辨识方向

这种圆点方式的标识方法，对于双列直插芯片而言非常常见。这个圆点就是方向辨识点。其标识方法跟带横杠的标识方法类似。将芯片平放，圆点左侧的是个引脚，圆点右侧的是一个引脚。引脚的编号按照逆时针方向递增。

用半圆形状的豁口作为方向辨识点，是最常见的。豁口左侧是个引脚，豁口右侧是一个引脚，按照逆时针方向递增。

4、没有标识点的芯片辨识方向

还有很多芯片，其表面既没有圆点，也没有横杠，也没有豁口，只有字母丝印。对于这种芯片，将芯片正放，使丝印的方向为正方向，则左侧引脚就是个，右侧的是一个引脚，编号递增方向也是逆时针。

5、有圆点的芯片辨识NCS8807 LVDS转MLVDS方向

LQFP四方扁平封装类的芯片比较常见，这类芯片是用圆点来标识的。圆点左侧是个引脚，则另一条边的引脚是一个引脚。递增方向按照逆时针方向。

急求VS1003 LQFP-48封装尺寸

在DXP或是PADS里面直接用于手机、平板、转接板、到显示设备上用IPC封装生成器按尺寸做就行了.

LQFP-48的封装一般在软件封装库里面都有自带,找LQFP就HYB39S128400即128MB/ 4bits，“128”标识的是该颗粒的容量，后三位标识的是该内存数据宽度。其它也是如此，如：HYB39S128800即128MB/8bits；HYB39S128160即128MB/16bits；HYB39S256800即256MB/8bits。能找到.